Koch Chemie Heavy Cut Pad 76mm ist ein abrasiver Schleifschwamm zur Entfernung von starken Verwitterungen und tiefen Kratzern mittels Heavy Cut H9.01.
Koch Chemie Micro Cut Pad 76mm ist ein hochwertiger Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02.
Koch Chemie Micro Cut Pad 150mm ist ein hochwertiger Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02.
Koch Chemie Heavy Cut Pad 126mm ist ein abrasiver Schleifschwamm zur Entfernung von starken Verwitterungen und tiefen Kratzern mittels Heavy Cut H9.01.
Koch Chemie Polish & Sealing Pad 150mm ist ein extra weicher Fiinish-Schwamm zum sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten.
Koch Chemie Heavy Cut Pad 150mm ist ein abrasiver Schleifschwamm zur Entfernung von starken Verwitterungen und tiefen Kratzern mittels Heavy Cut H9.01.
Koch Chemie Micro Cut Pad 126mm ist ein hochwertiger Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02.
Koch Chemie Polish & Sealing Pad 126mm ist ein extra weicher Fiinish-Schwamm zum sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten.