Koch Chemie Micro Cut Pad 76mm ist ein hochwertiger Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02.
Koch Chemie Micro Cut Pad 150mm ist ein hochwertiger Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02.
Koch Chemie Polish & Sealing Pad 150mm ist ein extra weicher Fiinish-Schwamm zum sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten.
Koch Chemie Micro Cut Pad 126mm ist ein hochwertiger Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut M3.02.
Koch Chemie Polish & Sealing Pad 126mm ist ein extra weicher Fiinish-Schwamm zum sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten.